DIGITIMES - 椽經閣

異質整合時代的封裝測試議題

委外封裝測試（Out-Sourced Assembly and Testing；OSAT）產業一年全球銷售額近300億美金，在整個半導體產業一年近5000億的產值中不太顯眼，但卻是半導體產業材料、設備、設計、製造、封測等加值環節中不可或缺的一環。

敬悼胡定華先生

先講軼事。我服務的公司座落於旺宏對面，胡先生時任旺宏董事長。有一天我在總經理室開會，驀地裡對面旺宏的排氣管裡冒出一縷白煙。在科學園區中，環、安、衛都是頭等大事，會後我找廠務去旺宏的同行問問，廠務回：沒事，只是試俥時所排放的水蒸汽。但幾天後行業中聽到友廠廠務的八卦，旺宏同仁還是被狠狠的唸一頓，因為胡先生的標準是：連被懷疑汙染的空間也不可以有。這位半導體的先驅自律之嚴堪稱典範，讓以後半導體設立減少了很多來自社會的環保阻力。

中國大陸：未來台灣電子業另一個智財訴訟的主戰場

今年5月底時國內各大財經媒體均報導了群創在中國大陸被重慶惠科控告專利侵權的訴訟中取得了勝利，群創成功無效了重慶惠科的五篇中國專利。雖然這一仗台商獲得了初步勝利，但一葉知秋，未來台商在大陸遭遇類似的智財訴訟只會越來越多。因此筆者長期呼籲台商（特別是電子業）要開始注意大陸智財訴訟的風險。

寬能隙半導體的發展近況

GaN(氮化鎵)與SiC（碳化矽）這兩種寬能隙（wide band gap）半導體在大陸被稱之為第三代半導體，這是相對於第一代Si、第二代化合物半導體如GaAs(砷化鎵)而言的，它們的共同特性是帶隙比傳統半導體材料矽要寬的多。

智財人看瑞幸咖啡

瑞幸咖啡的案例絕對是商業史上的奇蹟，創下最快上市與瘋狂的估值，大多數人不僅看不懂，主流看法也認為這又是個大泡沫，不久就會跟當年摩拜單車一樣瞬間消亡。

軟體定義硬體的發展近況

去年DARPA在ERI(Electronics Resurgence Initiative)中有一項計劃叫Software Defined Hardware(SDH)，其實這是半導體行業的老議題了，但是因為機器學習的應用而又升溫；兼之在半導體產業進入異質整合時代，半導體的經濟價值增加要依賴製程微縮以外的方法，SDH又重新進入半導體研發的核心領域。

區域間能源調度的微血管—虛擬電廠扮演的核心角色

延續上篇文章談到的區域型能源系統(Community Energy Management System；CEMS)，本篇將帶大家探討達成CEMS的重要因子—虛擬電廠(Virtual Power Plant)。

加速前進的二維電晶體

隨著3nm實施日程的相繼公佈，摩爾定律似乎一步一步的走向盡頭。然而以二維材料為主軸的二維電晶體發展也一日快似一日，這就是俏皮話說的more Moore∼摩爾定律依然在走。

能源產業是製造業還是服務業

在前一篇「循環系統：從製造業到用戶體驗」，筆者提到兩個重要的觀點。一、永續發展目標（SDGs）第12項「負責任的消費與生產」表示彼此需開始對話，並藉由資通訊科技（ICT）的輔助去了解用戶體驗；二、生產者的責任不應止於商品售出，製造業應轉為製造服務業，按需求進行客製生產。

如何設計低耗能、高功效深度學習網路(三)

延續深度學習網路精簡設計的主題，我們必須在正確率不打折的情況下，設計出兼具低運算複雜度、低耗電、低參數量的智能算法。目前的設計原則是將「冗餘」的運算予以精簡。這些龐大運算以及冗餘由何而來，可以參考前文。本文中介紹剩下的兩種精簡設計策略。