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艾默生旗下的測試與測量集團（NI），日前攜手優立測科技盛大參與由DIGITIMES主辦的「2026 智動化測試創新論壇」。適逢NI在測試與量測領域的創新邁入50週年，以及NI

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安立知擴展Virtual Network Master系列強化網路品質評估 Anritsu安立知宣布擴展其專為雲端與虛擬環境打造的Virtual Network Master系列網路量測解決方案，正式推出適用於KVM（Kern...

思渤以模擬技術助攻先進封裝與測試掌握異質整合關鍵隨著人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）需求快速成長，半導體產業正迎來結構性轉變。預估2024至2028年AI/HPC晶片市場CAGR將達...

迎戰異質整合！Siemens 3D IC解決方案加速先進封裝創新隨著AI運算需求持續攀升，3D IC與Chiplet架構正快速成為半導體產業的關鍵發展方向。透過2.5D/3D封裝整合多晶粒（Multi-die），...

OMRON推出GEMBA DX解決方案專為製造現場打造即時資料價值中樞 OMRON近期推出全新DX1資料流程控制器（Data Flow Controller），以強大的即時資料處理能力與高度彈性的系統架構，協助製造業整...

ST推工業應用專用的電源管理 IC 優化STM32微處理器供電設計全球半導體領導廠意法半導體（STMicroelectronics，紐約證券交易所代碼：STM；ST）推出STPMIC1L與STPMIC2L...

西村陶業在台發表最新半導體級真空吸盤暨特材設備組件日本西村陶業株式会社近日參與由DIGITIMES舉辦之半導體產業研討會，透過專業論壇平台，向來自產業鏈上下游的與會來賓分享公司在高階精密陶瓷領域...

第一線資訊科技助功學社導入SD-WAN 共譜全球數位轉型新樂章在全球產業鏈加速數位化的浪潮中，底層通訊架構的穩固與敏捷，已成為跨國企業營運不中斷的關鍵命脈。從傳統僵化的專線環境邁向智慧化的SD-WAN（軟...

應用材料公司以eBeam量測與CVD技術推動面板級封裝走向量產人工智慧（AI）應用的快速發展，激勵大量AI晶片需求的急遽攀升，異質整合的先進封裝技術因此備受關注，隨著市場趨勢從WLP（晶圓級封裝）轉向高效率...

ifm漢諾威展聚焦「從感測器到雲端」以資料閉環加速智慧製造落地在缺工、能源成本攀升、供應鏈重組與永續轉型等多重壓力下，製造業對數位轉型的需求持續升溫，智慧工廠也從設備自動化階段，逐步邁向以資料驅動決策的新階段...

設計實力躍上國際Cincoze DIN-Rail嵌入式電腦榮獲2026 iF設計獎 Cincoze德承旗下的Machine Computing，MAGNECT 產品線中的DIN-Rail嵌入式電腦MD-3000，憑藉在產品設計與...

ADI亮相NVIDIA GTC 2026展示實體智慧實際應用 Analog Devices, Inc.（ADI）於本屆NVIDIA GTC 2026攜最新成果參展，呈現實體智慧為機器人領域帶來的革新。2026...

NVIDIA聯手Emerald AI及能源業首創可作電網資產的AI工廠 NVIDIA與Emerald AI於3月23日宣布，正與AES、Constellation、Invenergy、NextEra Energy、Nsc...

Bossard緊固方案守住半導體製程成像精度與真空環境純淨度隨著半導體先進製程邁向2奈米之際，晶圓廠與設備供應鏈在追求高稼動率的同時，也更加關注設備結構穩定性、成像精準度與微量污染物逸出議題。全球先進製程緊...

西門子攜手NVIDIA 將AI晶片驗證加速至兆週期級西門子與NVIDIA密切合作，宣布旗下Veloce proFPGA CS硬體輔助驗證與確認系統，可協助晶片設計工程師與系統架構師在首次投片前，...

Molex完成對Smiths Interconnect的收購擴展高可靠性互連解決方案產品組合全球電子設備領軍企業暨互連技術創新企業Molex已完成對英國Smiths Group plc子公司Smiths Interconnect的收購，這標誌...

宸曜為工業與機器人應用打造最新緊湊型強固邊緣AI平台強固嵌入式系統領導品牌Neousys宸曜科技，宣布推出Nuvo-11160GC，一款專為高需求工業與機器人應用打造的緊湊型強固邊緣AI平台。N...

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