Open Compute Project Foundation (OCP) 宣佈經驗證的片上系統分解介面規格。

小晶片互連規格針對最大適用性進行了優化，可實現低成本 和節能實施。

為所有人帶來超大規模創新的非牟利組織 OCP Foundation 今天宣佈發佈用於小晶片互連的線束 (BoW) 規格。線束規格代表了 OCP 開放網域特定架構 (ODSA) 項目 邁向建立開放小晶片生態系統作為新的矽市場和整合電路供應鏈模型的催化劑下一步。線束指定了一個針對片上系統 (SoC) 分解進行優化的物理層 (PHY)，並補充了 OCP ODSA 開放式高頻寬互連 (OpenHBI) 物理層規範，針對高頻寬記憶體和其他並行頻寬密集型用例。

CTO, OCP Foundation 技術總監 Bill Carter 表示：「由於多元的工作量，例如人工智能和機器學習的採用，對專用矽的需求一直在穩步增長，我們預計這種趨勢將持續數年。為回應這需求，OCP 認為它必須成為建立開放和標準化小晶片生態系統和新市場的催化劑，投資於可實現可組合矽的小晶片互連技術。線束規格的發佈是朝著這個方向邁出的重要一步。我們希望加大力度開發可組合矽的供應鏈模型。」

ODSA 線束物理層規格針對商品（有機層壓板）和先進封裝技術進行優化，可實現成本和能源效率，以及跨各種製程節點的高性能設計。該規格旨在允許許多用例推動顯著的規模經濟。注意施加盡可能少的約束，並避免在規格中包含可能在分解現有片上系統時增加設計複雜性的所需特性。

線束規格具有開放授權，可供所有人使用，已在三星和 NXP 等至少 10 家公司中使用，超過 12 個不同的用例，涵蓋 5、6、12、16、22 和 65 納米製程節點，並涵蓋基於小晶片的網絡產品、專用人工智能矽、FPGA 和處理器。 

Yole Intelligence 記憶體和運算部運算及軟件半導體首席分析師 Tom Hackenberg 表示：「半導體行業透過多核專用片上系統、定制核心架構、深度學習、光通訊、模擬處理技術、RF 介面、儲存器架構等，繼續朝著令人興奮的新方向進行創新。新的挑戰是如何整合所有這些不同的創新，其中一些在尖端製程節點上生產是不切實際的。OCP ODSA 今天宣佈發佈用於小晶片互連的線束開源規格，為擴大市場創新提供了新工具。這為更具競爭性的格局和不同節奏的創新多元打開大門，是燃料或健康的行業。」

關於 Open Compute Project Foundation
Open Compute Project (OCP) 的核心是其超大規模數據中心營運商社群，由電訊和託管服務供應商以及企業 IT 用戶組成，與供應商合作開發開放式創新，這些創新嵌入產品時會從雲端部署到邊緣。OCP Foundation 負責培育和服務 OCP 社群以滿足市場和塑造未來，將超大規模主導的創新帶給每個人。透過開放式設計和最佳實踐來滿足市場需求，並且數據中心設施和 IT 設備嵌入 OCP 社群為效率、大規模營運和可持續開發創新。塑造未來包括投資策略計劃，讓 IT 生態系統為重大變革做好準備，例如人工智能和機器學習、光學、先進的冷卻技術和可組合矽。 請情請瀏覽 www.opencompute.org。

傳媒聯絡人 Dirk Van Slyke
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副總裁兼市場推廣總監
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