和碩COMPUTEX展示NVIDIA Vera Rubin與NVIDIA DSX 整合方案

和碩於COMPUTEX 2026展示NVIDIA Vera Rubin與NVIDIA DSX整合方案，驅動未來AI Factory加速轉型。和碩

全球知名伺服器全方位解決方案供應商和碩聯合科技（以下簡稱「和碩」），於COMPUTEX 2026發表新一代AI基礎設施產品組合，以及AI Factory驗證框架。透過NVIDIA Vera Rubin平台、NVIDIA HGX Rubin NVL8、NVIDIA RTX PRO Servers，並結合NVIDIA DSX AI Factory參考設計，和碩正推動AI Factory從數位孿生（Digital Twin）模擬到正式量產的設計、驗證與部署全面進化。

作為NVIDIA DSX生態系合作夥伴，和碩將AI基礎設施驗證從傳統製造流程進一步延伸，將SimReady數位孿生與AI Factory工作流程整合至伺服器開發與部署流程中。透過NVIDIA Omniverse DSX Blueprint，和碩可協助客戶在實際部署前即完成機櫃級AI基礎設施的模擬、驗證與最佳化。

「AI工廠不僅需要高效能運算，更需要端到端的基礎設施智慧化能力，」和碩總經理暨執行長鄭光志表示。「透過導入NVIDIA DSX架構、SimReady數位孿生與AI Factory驗證能力，和碩已進一步強化了自身在製造營運及AI基礎設施整合方面的專業技術。我們期盼與NVIDIA攜手，協助客戶在實際部署前完成AI基礎設施的模擬、驗證與最佳化，進一步提升新世代AI資料中心的擴展性、可靠性與運行效率。」

NVIDIA Vera Rubin NVL72機櫃級AI超級電腦

此次展出的核心焦點為和碩RA4803-72N3採用NVIDIA Vera Rubin NVL72平台，一款基於第三代NVIDIA MGX機櫃設計打造的全液冷超級電腦，可無縫導入既有Blackwell資料中心環境。

統一互連架構（Unified Fabric）：整合72顆NVIDIA Rubin GPU、36顆NVIDIA Vera CPU、NVIDIA ConnectX-9 SuperNIC與NVIDIA BlueField-4 DPU，透過NVIDIA NVLink 6進行垂直擴展（scale-up），並藉由NVIDIA Quantum-X800 InfiniBand或NVIDIA Spectrum-X Ethernet實現橫向擴充（scale-out）。搭配NVIDIA Groq 3 LPX機櫃，可提供超高速兆級參數推論能力。

總體擁有成本（TCO）最佳化：與前代Blackwell架構相比，訓練混合專家（MoE）模型僅需四分之一的 GPU數量、大幅降低token成本達10倍，且每兆瓦（MW）可提供10倍token輸出效能。

NVIDIA Vera CPU：專為代理型AI（Agentic AI）與強化學習打造，相較傳統CPU可提升50%工作負載執行速度，並達到雙倍整體效能。

NVIDIA HGX Rubin NVL8擴展AI Factory
   
和碩同步推出AS210-2T1-8H3，一款基於NVIDIA HGX Rubin NVL8平台的2U全液冷伺服器，可搭載雙顆 NVIDIA Vera CPU或Intel Xeon 6處理器。

該平台整合NVIDIA Rubin GPU、NVIDIA NVLink 6、NVIDIA ConnectX-9 SuperNIC、NVIDIA BlueField-4 DPU與NVIDIA Spectrum-X Ethernet，全面加速企業級AI與高效能運算（HPC）的工作負載。為支援機櫃級部署需求，和碩進一步將此架構擴展為：RA4800-64H3：每櫃支援8台2U系統，最高可配置64顆GPU與16顆CPU。RA4800-72H3：支援9台系統，可於48U液冷機櫃內配置最高72顆GPU與18顆CPU。

原生工廠NVIDIA DSX整合與SimReady數位孿生

除了硬體創新外，和碩亦展示其符合NVIDIA DSX架構的AI Factory驗證流程，將數位孿生模擬、散熱分析與滿載燒機測試整合於同一製造環境中。

和碩L11散熱實驗室結合計算流體力學（Ansys Fluent）CFD模擬、NVIDIA Omniverse數位孿生、液冷分析與電力建模，在部署前即完成AI Factory基礎設施最佳化；L12燒機測試室則於出貨前以100% TDP進行完整系統驗證，並比對DSX數位孿生預測結果。

透過NVIDIA AI Factory數位孿生流程範例，和碩可將工程資料轉換為適用於NVIDIA Omniverse DSX Blueprint環境的SimReady OpenUSD資產，使客戶能在實際安裝前，先驗證散熱、電力以及機櫃級的AI 部署。

和碩亦展示其PEGAVERSE AI原生製造智慧平台，結合模擬技術、工廠遙測資料與AI驅動營運分析，持續優化AI Factory的效能與營運效率。

和碩誠摯邀請客戶、合作夥伴與媒體蒞臨COMPUTEX 2026，探索其AI基礎設施與DSX整合數位孿生生態系。6月2日至5日；地點：台北南港展覽館1館4樓，攤位：L0104。