自2026年起,無論是記憶體、PCB、被動元件等零組件,甚至是晶片設計與製造供應鏈,皆迎來更激烈的「缺貨漲價」浪潮。DIGITIMES新聞團隊將持續追蹤,帶來第一手報導。
鋰電池材料暴漲引爆全鏈通膨 中國電池廠全面迎戰成本海嘯
油價上漲催化電氣化需求 中國5月EV出口再創歷史新高
記憶體價格大漲延續至2027年 2028年才有望迎緩解契機
從氦氣到二氧化碳都吃緊 中東風險再敲南韓半導體材料警鐘
傳蘋果遊說白宮放行採購長鑫存儲 AI記憶體荒下供應鏈保衛戰升級
AI基建支出總額相當於5倍紐約市房產 第三波通膨恐持續
美光CEO揭露SCA協議 客戶為何甘願鎖定最高與最低價?
人形機器人記憶體約自駕車10倍 美光CEO:打開數十年超級週期
記憶體缺料成長期趨勢 蘋果價格暴漲恐預示「3C大通膨」
三星HBM市佔2027年有望登頂 HBM4售價漲幅恐達2.5倍
評析:出貨量龜速、獲利潮水湧入 川普「美國製造」加持美光定價權
【Amy & Dr. Chip】AI排擠效應發酵 PC用SSD大宗價連5季走揚
三星DRAM單價年增逾400% 通用型反彈成最大贏家
三星1d DRAM投資傳放緩 記憶體漲價先靠既有製程衝獲利
低價採購壓抑記憶體投資 美光暗指蘋果埋禍根
記憶體成本飆漲 蘋果選擇直接轉嫁消費者
AI推升記憶體成本 微軟Xbox跟進蘋果8月起全面漲價
【動物農莊】鴿們聊三星新煩惱 手機賣贏、獲利卻變難?
【漫圖秒懂】AI排擠記憶體產能 iPhone漲價風暴來襲?
封測產能吃緊未解 IC設計業者積極擴大合作夥伴卡位產能