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聯發科、Marvell、博通ASIC延長賽拚2028　供應鏈「固樁成效」定勝負
半導體供應鏈相關人士強調，AI特用晶片（ASIC）市場競爭顯然已延伸到2028年以後，從聯發科、博通（Broadcom）、Marvell等IC設計龍頭說法觀察，贏下設計案只是第一步，能否確保晶圓、先進封裝、載板與...

評析：褪去人形華麗包裝　鴻海機器人「走自己的路」
雖然2026年鴻海在科技日（HHTD 26）上，給予機器人的版面相較2025年不算太多，但拿掉華麗包裝，鴻海此次展現的卻是其身為全球製造業龍頭的底氣，不執著於人形雙足的本體競賽，而是透過工業機器人、醫療機器人...
晶豪科4Q26 ASP續揚　2027年DDR2、DDR3供需吃緊價格難降
日本東北大與愛信採台積電16nm製程　嵌入式MRAM AI SoC啟動僅65.7毫秒
NVIDIA落腳北士科　閣揆：政府及時提供預算與法制等三方面協助
Anthropic 3Q26營收達170億美元　算力支出激增單季由盈轉虧
Anthropic揭露近9,000億美元算力承諾　IPO前夕掀天價擴產潮
John Ternus財報首秀聚焦記憶體成本　庫存增154%、AI運算支出成獲利新考驗
車麗屋目標2年內完成東南亞布局　規劃3Q27上櫃掛牌
DDR5價格連9月漲、較2025年底已翻倍　PC供應鏈卡在HBM排擠效應
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傳Elon Musk洽購Boost Mobile　欲整合SpaceX衛星與地面網路 SpaceX傳正與美國電信業者EchoStar洽談收購旗下Boost Mobile、或取得其既有網路使用權，試圖結合星鏈（Starlink）衛星與地...
傳三星2030年底退出8吋晶圓代工　南韓IC設計業者急尋替代產能 三星電子（Samsung Electronics）傳已為8吋晶圓代工事業訂下2030年底的停產期限，仰賴三星成熟製程的南韓IC設計業者須另尋出路。業...
邁達特2026前3季營收年增17%　展望2027年拓展AI基建、雲端商機 佳世達旗下邁達特2026年前3季合併營收約新台幣（以下同）190億元，較2025年同期162億元，年增17%；第3季合併營收約64.2億元，較第2...
蘋果FY26營收創歷史新高　記憶體短缺持續拖累毛利表現 蘋果（Apple）最新發布截至9月底的2026會計年度全年度暨第4季（4QFY26）業績報告，iPhone、Mac與服務（Services）帶動4...
FCC限制中國電子設備檢測實驗室　2028年底起須轉往美國或互惠經濟體 美國擴大電子設備檢測認證限制，將管制範圍由特定中國實驗室進一步延伸至檢測機構所在地。美國聯邦通訊委員會（FCC）於10月29日以3票贊成、0票反...
DIGITIMES Today：三星首款AI眼鏡傳開賣 | 鴻海電動車出海新解 | 10月機車掛牌月減逾14%
吳敏求：與力晶「道不同不相為謀」　旺宏記憶體新局有望揭曉
大同市場派強攻、國巨購併大計　力晶收購爭議牽動力積電17%股權
地緣風險牽動原料供應　生質材料、化學回收成特化產業新方向
台灣高階車掛牌數還在衝　進口車佔比逼近50%大關
宏于布局AI電力商機　越南新廠量產在即、北美據點同步推進
鴻海憑兩大核心實力突圍　加工力與垂直整合助攻AI布局
（專訪）稜研衛星國防業務加速放量、攜手EMS大廠衝國際　FR3新品4Q登場
台灣不當AI轉運破口　出口管制擬對齊美國FDPR
三星首款AI眼鏡傳12月韓、美搶先開賣　聯手Google正式挑戰Meta
美國陸軍緊盯2027年台海風險　加速印太部署與軍備量產轉型
美光看衰4F² DRAM、長鑫回應力推　三星與SK海力士則各有盤算？
Dixon跨足高階製造　布局矽光子與先進封裝
【漫圖秒懂】iPhone Duo傳螢幕破損災情　蘋果承諾換新
記憶體缺貨高峰延續至2Q27　十銓新廠擴產50%布局AI與工控
南韓三大Mega Project集中記憶體　半導體擴產須兼顧系統生態系布局
傳三星2027電視產品線大改版　改採三級制、QD技術漸退場
10月機車掛牌月減逾14%　電動機車跌幅相對緩
美伊戰爭擴大上下游價差　台灣石化業陷「增值不增量」困局
觸控MacBook Pro價高引觀望　蘋果傳2027年淘汰高階無觸控款
記憶體漲潮澆熄手機買氣　拖累SoC今年出貨估「年減近2成」
議題精選

蘋果FY26寫歷史佳績
John Ternus財報首秀聚焦記憶體成本　庫存增154%、AI運算支出成獲利新考驗 蘋果FY26營收創歷史新高　記憶體短缺持續拖累毛利表現 蘋果首款OLED MacBook Pro加速NB OLED化　2026出貨估年增50%

顯示業3Q26法說開跑
面板產業鏈轉型馬拉松持續跑　3Q26法說聚焦新事業 友達光引擎、玻璃核心基板雙軌布局　估2~3年對營收有重大貢獻 瑞儀CPO鎖定6.4T以上新世代架構　2027送樣、最快2028量產

HHTD26鴻海科技日
鴻海憑兩大核心實力突圍　加工力與垂直整合助攻AI布局 （HHTD 26）Token暴漲60倍推動AIDC電力轉型　施耐德與鴻海布局模組化AI工廠 鴻海攻歐洲電動車　關潤：與波蘭EMP合資「很快達成協議」

Marvell能吃下Lumentum？
Marvell宣布全股票購併Lumentum　補上雷射拼圖綜效待檢驗 Marvell擬收購Lumentum絕非易事、不得不為？　三大面向解析 Marvell盯上光學收發元件　業界估Lumentum「硬骨頭」不好啃？

TSIA 30週年年會
AI需求曝半導體協作難題　聯發科、日月光與漢民點出台鏈三關卡 AI開發縮至1年、量產爬坡僅1個月　袁立本籲供應鏈同步驗證 台灣完整AI生態系外國難複製　卻也面臨產業七大挑戰
觀點
上一張 下一張
半導體．零組件

Ceva NeuPro NPU向上跨足AI基礎設施　補足效率不與大廠競爭
台積電設廠重塑鳳凰城　供應鏈與地方開發搶搭產業聚落列車
NVIDIA鞏固南韓合作版圖　三星、SK海力士AI Day揭半導體開發案例
光電．顯示．光學

科技1分鐘：為光通訊建立共同語言——認識三大MSA
AMOLED來勢洶洶　IT用LCD面板大受衝擊
明基材推動事業轉型　顯示器拚高階、醫療穩健成長、半導體求突破
物聯科技．智慧製造

TDK加碼千億日圓布局實體AI　新潟TMR感測器工廠拚2029年投產
Meta攜中國傅利葉打造人形機器人　3個月完成Max原型
三星擬與Nidec合作開發機器人馬達　韓日聯手抗衡中國業者
CarTech．綠能

「同門兄弟」3Q26表現分歧　起亞與現代汽車銷售恐反轉
鈴木汽車異軍突起　2026上半銷售超越本田日產
中國太陽能反內捲難解產能過剩　4巨頭3Q26營運持續失血
行動．通訊．XR

串連公信力媒體減少AI幻覺　Motorola攜Taboola拓手機AI應用
蘋果高層談全新iPad mini設計　正面回應螢幕更新率60Hz爭議
三星推優退、轉調策略　改善DX部門倒金字塔人力結構
AI．智慧應用．電商物流

AI建設燒錢不手軟　科技大廠現金流受檢視
AI熱潮背後暗藏金融危機　美國監管官員憂連鎖效應
【漫圖秒懂】OpenAI傳擬採購Google TPU　AI雙雄為「基礎設施」破冰
IT．系統供應鏈

人寵保健雙引擎啟動　騰勢以多品牌、全通路護航成長
NVIDIA動用8千顆GPU創容錯量子模擬紀錄　挑戰糾錯成本瓶頸
大同、華映案和解露曙光　大同可望回沖近百億元損失
科技商情

AI帶動用電新浪潮 完整能源布局成致勝關鍵
DigiKey於2026年第3季 產品陣容擴增超過50萬款產品
研揚科技於台灣國際工業裝配與智慧物流技術展 助攻智慧製造
活動訊息
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智啟新程．測見未來：AI 時代通訊與算力資料中心創新測試研討會

2026/11/04 (三)
台北萬豪酒店 五樓 萬豪廳

Security Summit 2026 - 自主攻防 x 實體AI x 全域防衛

2026/11/05 (四)
台北華南銀行國際會議中心2樓

2026 Minitab Exchange 台灣峰會 - 脈動工廠：從信號到決策的智造引擎

2026/11/06 (五)
寒舍艾美 3F 琥珀廳
椽經閣
產業九宮格：觀察全球供應鏈變化結構
 如何使用產業九宮格？
CE/IPC/車用
▸半導體
▸面板/光電
410 則
行動通訊/電腦運算
▸半導體
▸面板/光電
1,326 則
地緣政治/G2
▸地緣政治
▸產業布局
206 則
關鍵零組件
▸電腦/行動通訊
▸CI/IPC/未來車
1,778 則
網路平台大勢
▸5G基礎建設
▸大廠動態
108 則
先進國家市場
▸北美/歐洲/日/韓/台
▸行動通訊、電腦運算、生活家電、未來車、工控/國防
2,597 則
新科技/新商機
▸人工智慧/區塊鏈
▸量子技術、材料科學、未來車、機器人、智慧醫療
1,687 則
中國市場
▸產業政策
▸行動通訊、電腦運算、生活家電、未來車、工控/國防
904 則
新興國家市場
▸東協/印度/墨西哥
▸行動通訊、電腦運算、生活家電、未來車、工控/國防
346 則
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