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analyst
陳靖元
分析師
陳靖元為DIGITIMES提供PCB供應鏈為核心研究領域,深入探討AI運算與高速傳輸需求所帶動的產業變革。研究涵蓋印刷電路板、高階IC載板、銅箔基板、關鍵原物料及相關製程設備,從上游材料技術、中游製造能力到下游終端應用,建立完整的產業分析架構。關注AI伺服器、高效能運算與高速網通設備的技術演進,分析高階PCB材料升級、ABF載板供需結構、產能擴充與業者競爭關係,研判技術發展如何影響產業價值分配,協助客戶辨識市場成長機會及未來發展趨勢。
陳靖元長期投入PCB與半導體載板領域的市場研究,擅長整合技術資訊、供應鏈調查及財務數據,將產業變化轉化為具體的市場判斷。藉由企業實地訪談、產業展覽交流、資本支出追蹤與供需模型推演,持續分析先進封裝、高階載板及新一代低損耗材料的商業化進程,並撰寫產業展望、材料供需與廠商競爭策略等專題報告。

研究領域 :
PCB與ABF載板產業發展及市場競爭
高階CCL與關鍵材料技術及供需分析
先進封裝與半導體載板技術發展
AI伺服器與高速網通PCB供應鏈布局

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DIGITIMES 研究中心 / 分析師團隊

DIGITIMES 研究中心掌握科技產業全球供應鏈,專注於資訊、消費性電子、通訊、半導體、汽車科技、人工智慧、物聯網及平面顯示器等領域,以及區域市場的研究報告。自成立以來,研究中心已發表超過7,000篇高影響力的報告。未來,研究中心將持續推動前沿科技研究,擴展內容和服務範圍,致力成為提供關鍵洞察和引領科技發展的先驅。

研究報告

研究報告涵蓋七大領域23個頻道與全球產業數據,每年發佈超過300篇報告,內容以分析全球及台灣產銷狀況、產業發展現況、產品技術趨勢、領導廠商策略及競爭態勢。包括區域及新興市場研究和關鍵零組件發展,即時提供客戶所需的產業情報,為台灣最專業且權威的產業分析服務。

Special Report

每年推出四篇長篇報告,深入分析當前焦點產業,提供全面的產業脈絡、市場動態及技術演進。報告旨在為企業領袖、投資者和從業者提供權威的資訊和深刻的洞察,幫助他們掌握產業趨勢,做出明智決策。通過詳細的數據分析和專業見解,助企業在快速變化的市場中保持競爭優勢,洞悉未來發展機遇,驅動創新和增長。

到府簡報

以九大分類提供宏觀大勢/供應鏈布局、半導體、Display Trends通訊產業趨勢/5G/B5G/、垂直應用/專網/O-RAN、NB/高效能運算(HPC)/ Cloud、EV/未來車、AI、物聯網(IoT)、智慧應用/數位轉型等領域的研究報告為基礎,整合當前產業發展熱門議題,提供企業專屬的到府簡報服務。

系列論壇

以科技大勢為焦點的系列論壇,每年精心策劃四場圍繞當前熱門議題的精彩活動,探討最新科技趨勢與創新應用,此外,還有一場年度重磅論壇,科技大勢展望未來,解析未來科技發展方向與潛在機遇,幫助企業掌握先機,提升競爭力。論壇旨在促進科技與產業的深度融合,推動創新發展,共同迎接科技新時代的挑戰和機遇。

顧問專案

根據企業的研究需求,訂定專屬研究範疇,提供量身定制的研究服務。專注於資訊、消費性電子、通訊、半導體、汽車科技、人工智慧、物聯網、平面顯示器等領域。以深入的產業分析和專業見解,助力企業洞悉市場趨勢,制定精確策略,在快速變化的科技環境中抓住機遇,實現創新和提升競爭力。

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