每日椽真：台廠赴美投資超預期 | 中系半導體供應鏈「螞蟻搬家」 | 三星30年績效制度釀罷工危機
隨著AI資料中心規格升級、高速傳輸要求提高，化合物半導體廠英特磊（IET-KY）表示，光通訊市場對磷化銦（InP）需求強勁，但基板供應仍為主要瓶頸，首要之務是解決基板供應問題。三星電子（Samsung...
最新報導
從封口令到「獨供令」！ 傳台積電嚴控CoPoS供應鏈
近期台積電在先進封裝上緊發條，加速CoWoS產能擴充，也同步啟動技術難度更高的面板級封裝CoPoS，希望截斷對手跟車。業界傳出，台積針對CoPoS供應鏈，以及其扶植的台系多家設備、材料業者「下達封口令」，祭出合作協議簽定，確認研發技術不外流，量產數年期限內，只能「獨供台積電」。這能否成功阻絕英特爾（Intel）、三星
2D NAND規格奔向兩極化 大廠退出後缺貨無解飆漲近3倍
國際NAND原廠逐步退出成熟製程的2D NAND市場，引發市場恐慌掀起2D NAND價格飆漲，業界認為，2D NAND貨源短缺恐將無解，雖然業界試圖尋求解決方案，產品規格將朝兩極化發展，但稀缺性仍將持續存在。供應鏈表示，近來MLC呈現一貨難求，2026年4月價格至少調漲2
聯詠2Q26營收有望全線攀升 邊緣AI視覺辨識成長火車頭
台系DDI大廠聯詠5月7日召開法說會，聯詠副董事長王守仁表示，從營收觀察，2026年第1季SoC和大尺寸DDI推動營收成長，抵銷手機下滑衝擊，而毛利率提升幅度也超過財測上緣，主要是產品組合轉好所貢獻，另外產品售價因應成本的變化而做調整。聯詠2026年第1季營收新台幣231.45億元，季增1.44%、年減14.66%
文曄1Q26資料中心和伺服器營收倍增 2Q客戶拉貨維持高檔
AI需求強勁，CSP大廠持續上修資本支出，帶動資料中心和通訊產品營收成長。IC通路商文曄表示，2026年第1季資料中心及伺服器營收比重達56.8%，相關產品的營收年成長幅度高達248%
1d DRAM物理極限技術之爭 三星「上疊」、SK海力士「平壓」
為突破10奈米級第七代DRAM（1d DRAM）的物理極限，三星電子（Samsung Electronics）與SK海力士（SK Hynix）傳各自以「垂直堆疊」與「平面極限」，試圖描繪出截然不同的技術藍圖。據韓媒ET News引述業界消息，三星目前正在研究16層垂直堆疊DRAM（16-tier VS-
超微資料中心營收首度超越英特爾 靠x86優勢歷時近10年
超微（AMD）執行長蘇姿丰日前於2026年第1季財報會議指出，資料中心已成為超微營收與獲利成長的主要動能。該部門單季營收58億美元，年增57%，其中伺服器CPU營收年增逾50%，創下歷史新高。隨著代理式AI（Agentic
日本啟動邊緣AI晶片研發國家隊 500人鎖定低功耗高效能創新
在日本，一項由大學全力投入並與企業攜手挑戰次世代邊緣AI晶片研發的國家級專案已經啟動。日刊工業新聞（Nikkan
InP基板荒成光模組產能瓶頸 缺口逾7成當務之急找供應
隨著AI資料中心規格升級、高速傳輸要求提高，化合物半導體廠英特磊表示，光通訊市場對磷化銦（InP）需求強勁，但基板供應仍為主要瓶頸，首要之務是解決基板供應問題。美系大廠Coherent近期公布財報，2026會計年度第3季營收達18億美元，年成長21%
Coherent訂單排至2030年 1.6T與6吋InP產能同步爆發
AI算力需求爆發及網路基礎設施朝高頻寬、低能耗演進的雙重驅動下，光通訊大廠Coherent執行長Jim Anderson於2026會計年度第3季（3QFY26）財報會議指出，公司訂單呈現跳躍式成長，積壓訂單已創歷史新高，客戶訂單排程更延伸至2028
三星全永鉉、盧泰文首度就薪資協商發聲 試圖化解勞資歧見
三星電子（Samsung Electronics）副會長、半導體暨裝置解決方案（Device Solutions；DS）部門負責人全永鉉，以及裝置體驗（Device eXperience；DX）部門負責人盧泰文，針對薪資協商進度向全體員工發出共同聲明，首度針對薪資協商正式對外表態。綜合韓媒ET News、Chosun
誰來種樹誰來乘涼？ 三星獎酬爭議的省思
三星電子（Samsung Electronics）工會要求將營業利益的15%
三星30年績效制度釀罷工危機 台積電、英特爾與美光又如何運作？
三星電子（Samsung Electronics）績效獎金問題引發的勞資糾紛遲遲未見解決跡象。同時，各界開始出現聲音，指出其沿用已久的績效獎金制度本身存在「結構性缺陷」。韓媒Chosun
業績低潮但後市看俏 周星工程押注ALD與太陽能新戰場
半導體設備產業向來存在明顯的「時間差」特性，市場往往會先將技術潛力與未來需求，反映到股價中，但真正的營運成果，仍需經過客戶擴產、設備下單與量產導入，這往往於數年後才會逐步顯現。如南韓半導體設備業者周星工程（Jusung
科技1分鐘：原子層沉積（ALD）製程
半導體製造中，原子層沉積（Atomic Layer Deposition；ALD）為一種精密的薄膜沉積技術，為實現微縮與三維技術的重要基礎。若將晶片製造比喻為建造一棟房子，薄膜沉積即是在基板上堆疊建材的過程。綜合國際半導體產業協會（SEMI）、應用材料（Applied
科技1分鐘：光模組之眼——光通訊接收端（PD；Photonic detector）
隨著AI資料中心與矽光子（Silicon Photonics）快速發展，「PD」成為光通訊領域的重要關鍵字。PD作為光通訊接收端，全名為Photonic
三星非記憶體事業何時終結虧損 關鍵在Galaxy S27的Exynos搭載率
三星電子（Samsung Electronics）預計於2027年初三星推出的Galaxy S27系列，其應用處理器（AP）Exynos 2700（暫稱）搭載比例與效能將驗證成果，將影響非記憶體事業表現。據韓媒IT Chosun引述業界消息，三星非記憶體事業—&mdash
Elon Musk AI與太空雄心跨足半導體 SpaceX Terafab欲打造晶片製造垂直帝國
隨著SpaceX首次公開上市（IPO）申請文件內容曝光，也揭示其創辦人Elon Musk試圖將其人工智慧（AI）與太空探索雄心，推向半導體產業最核心的製造領域。其在德州（Texas）格萊姆斯郡（Grimes
觀察：川習北京會晤前瞻 台灣供應鏈位處心臟地帶
美國總統川普（Donald Trump）預計5月14日
中系半導體供應鏈「螞蟻搬家」 逐漸擴大東南亞影響力
2026年SEMICON Southeast Asia（下稱SEMICON SEA）於吉隆坡舉行，作為東南亞半導體產業的年度盛事，今年展場呈現出與往年截然不同的競爭格局。DIGITIMES
濾能1Q26受上游材料成本大漲影響 續拚擴大AMC濾網市佔
受到上游材料成本大漲衝擊，濾能2026年第1季合併營收新台幣1.38億元，較2025年同期增加9.83%，但稅後虧損7,468萬元，每股稅後（EPS）虧損2.46元。濾能指出，第1季過往為AMC（Airborne Molecular
高價AI驗證分析訂單落袋 宜特預期2Q26毛利率強勁回升
電子驗證分析大廠宜特2026年第1季合併營收新台幣10.83億元，季減12.01%、年減4.24%；營業淨損7,400萬元，然受惠業外收益挹注，稅後淨利達1.77億元，季增222.41%、年增40.21%，單季EPS 2.05元，年增20.59%。宜
朋億1Q26獲利創新高 接獲大型專案、在手訂單127億元
半導體暨面板製程供應系統大廠朋億2026年第1季合併營收達新台幣23.42億元，年增8.95%，稅後淨利2.99億元，年增28.81%，每股稅後（EPS）達3.84元，年增28.43%。受惠半導體、記憶體等產業主要客戶訂單認列暢旺
AI推升半導體循環需求 立盈1Q26營收年增63%
隨著人工智慧（AI）晶片需求持續強勁，帶動半導體產業稼動率提升，廢氫氟酸與氟化鈣（CaF2）污泥處理的循環經濟需求，也逐漸轉化為產業剛性需求。半導體材料循環回收業者立盈受惠於此，2026年首季營收創下單季
定穎2Q26起漲反映CCL成本 AI高階產品下半年泰國廠量產
PCB大廠定穎5月7日召開法說會，展望未來，定穎表示，在汽車、儲存式裝置兩大成長動能下，2026年第2季營收有望雙位數季增。此外，下半年網通及伺服器訂單，將於泰國廠正式啟動量產，2026年AI相關高階產品佔比可
創見1Q26獲利年增20倍 毛利率76%追上記憶體原廠
記憶體模組廠第1季獲利陸續「開獎」創佳績，創見2026年第1季毛利率衝上76.39%，堪比國際上游記憶體原廠的水準，稅後淨利達新台幣81.2億元，相較第4季增加149%，較2025年同期大增約2,075%。每股盈餘（EPS）18
商情焦點
