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《百年,並不孤寂》產業導讀
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科技1分鐘:可拆式FAU
共同封裝光學(Co-Packaged Optics;CPO)被視為AI資料中心的重要光通訊技術,但真正影響量產效率的關鍵,不一定是矽光子(SiPh)晶片,而是光纖與晶片之間最後幾毫米的光學介面——光纖陣列單元(Fiber Array Unit;FAU)。近年來,隨著光子積體電路(Photonic...
最新報導
漲價潮壓抑手機買氣 2H26欲好不易
時序進入2026年下半,受到通膨,以及記憶體、處理器等上游關鍵零組件價格上漲影響,今年手機出貨表現欲振乏力。外界預期,全年整體手機出貨量將較2025年衰退近12%
網通3Q26旺季不弱 客戶拉貨升溫卻卡在缺料與漲價
網通業即將進入第3季傳統旺季,2026年各家廠商在AI基礎建設升級與WiFi 7新規格帶動下,整體市場需求熱度不減。不過,記憶體、被動元件與其他零組件同步出現缺貨與漲價壓力,也開始影響客戶的拉貨節奏,成為2026
小米南韓攻勢受挫 生態系打法難撼三星、蘋果高牆
小米在南韓推動的「手機+家電+通訊」生態系策略傳出受挫。業界指出,由南韓流通夥伴Spitz經營的虛擬行動電信品牌Spitz
iPhone十年漲幅超越CPI 蘋果高階定價維持高毛利
有最新消息傳出,受DRAM與LPDDR5X記憶體成本大幅上漲影響,蘋果(Apple)下一代iPhone 18 Pro起售價可能調升至1,399美元,較iPhone 17 Pro增加300美元;iPhone 18 Pro Max更上看1,499美元,以反映人
漲價難擋蘋果攻勢 四大產品線市佔有望同創新高
蘋果(Apple)日前宣布調漲iPad與Mac系列等產品終端售價,幅度介於100
【漫圖秒懂】蘋果調整Apple Silicon藍圖 M6獨行、M7系列AI架構優先
蘋果(Apple)傳出調整Apple Silicon藍圖,M6將率先推出標準版,首度取消M6 Pro與M6 Max更新,此舉打破自M1以來分級晶片同步節奏,轉向AI優先架構。M6預計導入新14吋MacBook Pro,強化神經網路引擎、GPU與統一記憶體,頻寬由153GB/s提升至約200GB
A20 Pro封裝大改版 iPhone 18 Pro傳強化AI與散熱
蘋果(Apple)下一代旗艦機種iPhone 18 Pro傳出主機板設計外洩,顯示搭載的最新A20 Pro晶片將如市場傳聞,首度採用晶圓級多晶片模組(Wafer-Level Multi-Chip Module;WMCM)封裝,逐步取代沿用多年的堆
美國強化防範國安風險 擴大中國設備進口禁令7月初生效
為了進一步打擊中國製造的電子設備,防範潛在的國家安全風險,美國聯邦通訊委員會(FCC)宣布將擴大對中國製造商的設備進口禁令,新規定預計於7月初正式生效。據路透社(Reuters)報導,FCC在2022年已禁止
OpenAI再挖蘋果大將 Vision Pro負責人出走
有最新消息指出,蘋果(Apple)負責Vision Pro與智慧眼鏡業務的資深副總裁Paul Meade將於近日離職,並加入人工智慧(AI)新創OpenAI硬體部門,參與新一代AI裝置開發。此舉不僅延續OpenAI積極延攬蘋果硬體
傳蘋果遊說白宮放行採購長鑫存儲 AI記憶體荒下供應鏈保衛戰升級
隨著全球人工智慧(AI)資料中心持續擴建,導致DRAM與NAND Flash供應日益吃緊,蘋果(Apple)為降低記憶體缺貨衝擊,正積極遊說美國川普政府(Trump Administration),希望獲准向中國記憶體大廠長鑫存儲
無畏上游元件價格飆漲 台灣手機出貨逆勢走揚
雖然記憶體等上游關鍵零組件價格上揚,推升手機等終端產品售價,不利後續銷售表現,但近期台灣手機市場需求不減反增。5月在母親節檔期等需求帶動下,手機出貨較4月續揚。展望後續,業者預期,雖然手機傳統銷售旺季
蘋果折疊預計7月量產 iPhone Air恐止步於二代
蘋果(Apple)首款折疊iPhone先前面臨的轉軸/鉸鏈(hinge)問題,據報已大致解決,量產與秋季發表的可能性進一步提升;與此同時,第2代折疊機型的規格傳聞也已開始流出,iPhone Air系列的前景則面臨不確定性
科技1分鐘:數位分身無線存取網路(DT-RAN)
數位分身無線存取網路(Digital Twin RAN,DT-RAN)是替真實行動網路建立一套可模擬、可測試、可預測的虛擬環境。在實體基地台與商用網路之外,先做出一個高度接近真實網路狀態的「虛擬分身」,用來觀察無線
週末新聞速寫:蘋果觸控MacBook年底登場|塔塔電子資安事件延燒|美鬆綁Mythos 5管制
以下為本週DIGITIMES週末新聞速寫。蘋果首款觸控MacBook最快2026年底亮相知情人士透露,蘋果(Apple)首款觸控螢幕MacBook將採用現行M5 Pro、M5 Max晶片,預計2026年底至2027年初發布。據彭博
網通廠居易營收連月承壓 2H26押Wi-Fi 7與資安突圍
網通廠居易26日舉辦股東會,會中承認2025年營業報告書、財務報表案以及2025年盈餘分派案。居易2025年營收為新台幣7.57億元(單位下同),較2024年度減少約35.75%;營業毛利為新台幣3.4億元,年衰退38.77%;稅
低價採購壓抑記憶體投資 美光暗指蘋果埋禍根
蘋果(Apple)宣布大幅提高其Mac和iPad系列產品及其他幾款產品價格,蘋果執行長Tim Cook不久前也表示,持續的記憶體短缺將迫使蘋果提高價格。然而,作為蘋果供應商之一的美光(Micron),對此事的看法卻截然
傳蘋果跳過高階版M6 全面押注AI架構M7系列
有最新消息指出,蘋果(Apple)將大幅調整Apple Silicon產品藍圖,雖年內將推出標準版M6處理器,但首度不再同步推出M6 Pro與M6 Max,而是將高階晶片延後至M7世代,最快2027年底才登場。若規劃屬實,將打破
科技1分鐘:光通訊關鍵樞紐-Shuffle Box
Shuffle Box可稱為光纖重排盒,或光纖重排模組,是一種被動式光學裝置(passive optical
新品接力與AI健康功能助攻 智慧手錶銷售動能看增
雖然智慧手錶在2024年銷售成長放緩,但在AI、健康監測等功能加持下,2025年整體銷售表現已重返成長軌道,且2026年第1季銷售仍呈年增態勢。業者認為,推動智慧手錶銷售回溫,除與蘋果(Apple)推出Apple Watch SE
中國電信業者伺服器採購轉向國產 華為鯤鵬生態能見度提升
中國電信日前公布一項預算上限人民幣115.
KDDI推動6G基建長跑 擴大AI、光通訊與海纜投資
針對未來通訊市場需求,日本電信大廠KDDI宣布新的技術與通訊系統投資。2026年6月23日,該廠發表面向6G網路時代的通訊網路新技術「數位雙子無線存取網路」(Digital Twin RAN),並已初步擬定2026~2040年的長期基礎建設投資目標。根據讀賣新聞(Yomiuri
無顯示器智慧眼鏡優勢發酵 1Q26出貨成長高於AR眼鏡
智慧眼鏡在多家業者力拱下,需求量持續擴增。從VR頭戴裝置、內建顯示螢幕的AR眼鏡,以及僅內建喇叭、相機模組的無顯示器智慧眼鏡三類產品2026年第1季出貨表現來看,AR眼鏡與無顯示器智慧眼鏡的需求成長率均達1倍以上,由此亦不難察覺整體AI眼鏡的發展動向。業者表示,根據Counterpoint
【動物農莊】鴿們聊三星新煩惱 手機賣贏、獲利卻變難?
Galaxy S26上市後銷售表現穩健,成功在全球手機市場低迷之際撐住三星電子(Samsung
【漫圖秒懂】AI排擠記憶體產能 iPhone漲價風暴來襲?
人工智慧(AI)資料中心大舉搶購DRAM與NAND,推升記憶體價格並壓縮消費性電子供應。蘋果(Apple)執行長Tim Cook表示,公司雖努力吸收成本,但產品漲價已難以避免。市場預期9月發表的iPhone
台灣蘋果無預警調漲iPad、Mac售價 漲幅最低3千元起
台灣蘋果(Apple)無預警於台灣時間6月25日晚間,調漲旗下iPad、Mac系列產品售價,最低漲幅至少新台幣(以下同)3,000元,也讓當時推出時主打低於2萬元的MacBook Neo,不再如此優惠。根據蘋果官網顯示,目前
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3Q26產業景氣展望
(導論)雲端AI獨強、需求訊號失真 3Q26是「詭譎的旺季」?
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記憶體缺料成長期趨勢 蘋果價格暴漲恐預示「3C大通膨」
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鋰電池材料暴漲引爆全鏈通膨 中國電池廠全面迎戰成本海嘯
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大立光股東會:老實樹開花笑談CPO
評析:大立光孤勇求極致、玉晶光產品廣布局 光學雙雄攻CPO策略大不同
大立光憑獨門製程強攻CPO 林恩平曝訣竅:用不完美部件拼出「完美精度」
大立光手機鏡頭拉貨壓縮4Q迎非典型旺季 潛望鏡片數再升級
【7/17自主AI技術大會】準備迎接實體AI與具身智慧落地
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產銷調查:CPU運算力躍升AI要角 全球伺服器2026年出貨將顯增19.2%
解決銅導線在訊號高速傳輸瓶頸 IC製造業者將以矽光子與CPO技術突圍
產銷調查:受中東戰事及整機價格調漲影響 2Q26全球NB出貨季增僅4.4%
OFC展會觀察 CPO從技術狂熱回歸量產課題討論 反映業者更務實布局中長期商機
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