黃女瑛 - 科技網

Ainos化學感測數據增加逾3倍　AI Nose搶攻先進封裝商機

2026/11/02

隨著AI晶片算力需求快速攀升，先進封裝良率成為半導體產業競爭關鍵。美國Ainos表示，旗下AI Nose平台在實際場域累積的化學數據已突破30億筆，較9月公布的數據成長逾3倍，並持續加速拓展半導體先進封測與智慧...

（獨家）AIDC散熱革命「氮化鋁」成新寵？　金屬附著力瓶頸全球尋解

2026/11/02

在AI與大型資料中心（AIDC）建構浪潮下，資料傳輸速率大幅攀升，使熱源高度集中，陶瓷基板、或更高階的高導熱氮化鋁（AlN）載板，成為光通訊與高階封裝領域的市場焦點。然而，供應鏈業者透露，金屬附著力工程瓶...

豪車電動化踩煞車　何以超豪車法拉利、賓利仍要闖？

2026/10/30

諸多豪車品牌近年放慢電動化腳步，然而新一波純電潮近期殺入市場，法拉利（Ferrari）Luce、賓利（Bentley）Torcal與捷豹（Jaguar）Type ...

同欣電AI光通訊吹反攻號角　4Q26營運有望打破傳統淡季

2026/10/30

隨著人工智慧（AI）與大型資料中心（AIDC）建設持續推升資料傳輸速率，熱源高度集中也帶動高階封裝技術與材料升級需求。同欣電於10月30日法人說明會中，揭露光通訊、陶瓷載板、半導體新材料及影像感測器等四...

評析：嘉晶磊晶產能滿載遇祝融　半導體供應鏈恐掀連鎖效應

2026/10/29

半導體磊晶廠嘉晶電子創新廠於10月28日發生火警，實際受損設備、停工範圍及復產時程仍待釐清。由於嘉晶部分產品已呈現供不應求，主要原因之一來自晶圓製造客戶本身缺乏可調度產能，因此若此次事故波及既有量產設備，恐使供應缺口進一步擴大。後續除須觀察同業能否承接轉單、相關供應鏈價格走勢外，嘉晶如何調度產能、修復設備及恢復生產，也將成為...

資材缺料逼出轉嫁時差　瀚宇博靠AI與MWB突破重圍

2026/10/29

上游玻纖布、銅箔與樹脂等關鍵資材結構性缺料加上價格飆漲，直接侵蝕PCB與EMS毛利防線。瀚宇博與精成科聯合法說會中揭露，受材料短缺、成本驟增與馬來西亞新廠折舊壓力影響，雖憑藉併購效應帶動營收創高，但...

嘉晶火警波及產能不到1成　6、8吋產線估2週復工

2026/10/29

半導體磊晶廠嘉晶針對28日科學園區創新一路廠房發生局部火警表示，事故未造成人員傷亡或受困。此次受影響的廠房為旗下5座生產廠區中的其中一座廠，主要生產4、5吋及部分6、8吋產品，該佔嘉晶整體總產值與總產能...

AI突破底層引爆核彈級資安風暴　PHP漏洞考驗全球防禦力

2026/10/28

全球資安近日掀起劇烈波瀾，網站核心程式語言PHP揭露2項嚴重的遠端程式碼執行漏洞，這兩項漏洞被稱為PHP2Shell（編號為CVE-2026-109618與CVE-2026-...

金運未受AIDC融資疑慮影響　貨櫃型機房接單能見度佳

2026/10/28

廣運集團旗下金運科技為AI資料中心（AIDC）完整基礎設施解決方案工程整合商，面對AI產業仍處爆發式榮景、卻也開始出現融資可能愈來愈難的雜音，集團及金運董事長謝明凱表示，金運的貨櫃型AIDC抓住特定客戶需求，目前訂單能見度佳，且有合約捆綁，未感受到任何雜音。以下為DIGITIMES對謝明凱的訪談紀要。問：目前AIDC...

欣興重整海內外產能版圖　追加509億元設備採購

2026/10/28

AI與高效能運算（HPC）晶片需求爆發，推升高層數、大尺寸IC載板的技術門檻與產能缺口。面對先進封裝對載板規格的嚴苛要求，全球載板龍頭欣興正加速調整全球產能地圖，將營運資源向高毛利AI供應鏈傾斜，透過收...