陳玉娟 - 科技網

陳玉娟

資深記者兼召集人

陳玉娟於2003年加入DIGITIMES，先後負責PC平台與系統產品，包括處理器、週邊晶片、主機板、顯卡與經銷通路，之後擴及NB/手機代工、PCB、被動元件、網路、軟體等，近年再增加半導體晶圓代工、封裝測試、設備、材料等上下游產業。

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編輯、資深記者、召集人

最新報導

共 8,496 筆

大同市場派強攻、國巨購併大計　力晶收購爭議牽動力積電17%股權

2026/11/03

力晶集團創辦人黃崇仁於2026年7月31日辭世後，力晶投控股權與經營權變化一直是市場焦點。而力晶投控爆發逾新台幣136億元揪股收購爭議，先前如索爾思光電曾引發中資爭議，衍生實質控制權與關鍵技術管理疑慮；智崴資訊2019年也遭質疑有境外資金透過香港管道及公開市場分散買股，使此次再讓科技業股權結構、資金來源及技術安全受矚。力晶投...

Elon Musk態度轉趨務實　傳與台積電「重新協商」Terafab合作大計

2026/11/02

Elon Musk對Terafab與台積電合作態度，傳出有變。Musk原先堅持自行興建、營運晶圓廠，僅考慮讓台積分租部分廠區土地，近期轉趨務實。供應鏈盛傳Musk態度軟化，雙方擬重新協商。據悉Terafab原先規劃的德州封裝...

力晶投控爆136億境外鉅資收購　控告違法揪團、籲查幕後金主

2026/11/02

力晶集團創辦人黃崇仁於2026年7月31日辭世後，股權與經營權變化備受市場關注。近期外界傳出有不明買家透過「揪團賣股」方式，向不特定股東期約以每股50元、總金額逾新台幣136億元收購力晶創新投資控股（力晶投...

FCBGA市場2030年衝273億美元、ABF材料2027年供不應求

2026/10/30

NVIDIA提前鎖定台日韓高階載板產能，透過產能預訂協議及預付款支持供應商擴產，因應新一代AI加速器持續放量。NVIDIA日前宣布，將與揖斐電（Ibiden）、三星電機（Samsung Electro-Mechanics）、欣興，以及Amkor、京元電、矽品等供應鏈夥伴合作擴充產能，未來3年將把產品所需的基板產能提高至目前的2...

華通連3年資本支出上看200億元　AI光模組、低軌衛星成擴產主力

2026/10/30

為因應全球客戶對AI資料中心基礎設施及新世代低軌衛星（LEO）產品的強勁需求，HDI大廠華通積極調整產品結構並擴大國內外產能布局，規劃2026~2028年，連續3年資本支出均維持在新台幣200億元以上的高檔水位...

志聖策略投資暉盛　補強電漿製程、擴大先進封裝設備

2026/10/30

先進封裝製程持續朝高密度整合發展，帶動電漿表面處理、材料改質及熱製程設備需求升溫。志聖10月30日宣布，以策略性投資人身分認購暉盛私募普通股1,900張，交易完成後預計持股約4.68%，藉由結合雙方在電漿處理...

耐特2027高階材料比重挑戰35%　半導體與BBU推升營收

2026/10/29

AI伺服器、半導體先進製程與先進封裝需求持續升溫，帶動高性能複合材料規格升級，耐特科技材料加速從傳統工程塑膠製造商轉型為高科技材料解決方案供應商。耐特總經理陳宇涵表示，2026年上半半導體晶圓載具、IC...

台半導體產值將衝上9.1兆　TSIA侯永清籲穩定供電、支持重啟核電評估

2026/10/29

台灣半導體產業協會（TSIA）成立30週年，理事長、台積電副共同營運長侯永清回顧協會成立以來的發展歷程指出，TSIA自1996年成立時的57個會員、4個委員會，擴大至目前220個會員、12個委員會，會員整體產值也...

友達台中廠388億元賣台積電　華亞廠197億元交易告吹

2026/10/29

友達資產活化有新進展，董事會通過處分台中廠二期廠房及相關廠務附屬設施予台積電，交易總金額為新台幣388億元（未稅），預計處分利益約185億元。另先前公告出售桃園華亞L3D/L5D廠及附屬設施予廣達，則因為對...

耐特追蹤原料價格循環　低檔備貨降低風險、分階段調價

2026/10/29

耐特科技材料加速切入半導體與AI高階材料供應鏈，總經理陳宇涵表示，2027年半導體晶圓載具、IC Tray及AI伺服器備援電池模組（BBU）三大高階應用，合計營收比重可望達35%。如IC Tray業務方面，目前主要客戶包...