王嘉瑜 - 科技網

2026/10/27

超微（AMD）、NVIDIA先後公開注資支持供應鏈擴產，雙雙將載板、封裝與測試列為布局重點，顯示隨著AI需求朝向多元化發展，晶片大廠之間的競爭也從效能與架構設計，延伸至對關鍵製造資源的掌握。在載板供應鏈方面，由於2026年高階市場開始傳出供不應求，且2027、2028年缺口可預見將持續擴大，超微與NVIDIA相繼透過投...

（專訪）封裝到PCB介面成AI系統關鍵　台灣完整生態系扮標準制定要角

2026/10/23

全球電子協會（Global Electronics Association）旗下先進電子封裝技術（Advanced Electronic Packaging Technology；ADEPT）委員會於10月22日在台舉行首次實體會議。DIGITIMES專訪協會技術長兼技術解決方案副總裁Matt ...

漢測斥資逾70億元　建置新竹研發、中南部製造中心

2026/10/23

半導體晶圓測試解決方案廠漢民測試（以下簡稱漢測）擴大在台布局，董事會於10月22日通過建置新竹研發中心、中南部製造中心2項預算授權案，預計投資規模超過新台幣（以下同）70億元。針對中南部製造中心，漢測指...

AI產能搶單藏「雙重押寶」警訊　欣興蘭庭：上下游共同分攤風險成關鍵

2026/10/22

面對AI帶動PCB供應鏈需求高速成長，欣興總經理蘭庭指出，載板在量產環節正面臨供應鏈韌性、產品上市時程（time-to-...

PLP、載板標準制定接連啟動　ADEPT Taiwan舉辦首次實體會議

2026/10/22

全球電子協會（Global Electronics Association）旗下先進電子封裝技術（Advanced Electronic Packaging Technology；ADEPT）委員會持續在台布局。ADEPT Taiwan為全球首個衛星委員會，10月22日舉行...

PCB材料大缺貨難舒緩　供應鏈擴產能見度直達2029後

2026/10/21

AI與高效運算（HPC）技術快速演進，PCB持續朝向高層數、高密度及高性能材料應用發展，連帶上游材料及設備端掀起「看不到盡頭」的缺貨潮，也讓銅箔基板（CCL）、銅箔、鑽針等關鍵材料廠商，進一步啟動未來3~4年的產能擴充計畫。業界盤點，PCB上游供應鏈的擴產能見度，從1~2年明顯延伸至3~4年，可直接看至2029...

聯茂估2027年M9 CCL逐步放量　開發Low CTE材料鎖定CPO需求

2026/10/21

自2023年起，全球主要CSP每年資本支出都呈現雙位數成長，驅動PCB與銅箔基板（CCL）的需求及材料升級。隨著AI伺服器高階CCL需求不斷快速提升，聯茂持續深耕AI，在高階膠系認證進度快馬加鞭。聯茂指出，繼...

AI封裝走向系統級整合　欣興、星科金朋、緯創共論技術缺口

2026/10/21

全球電子協會（Global Electronics Association）於IMPACT 2026研討會中，主持「元件至系統整合技術進展」論壇，邀集欣興、星科金朋、緯創以及市場研究機構TechSearch，涵蓋PCB、載板、OSAT、EMS等...

村田開發全球最小NTC熱敏電阻　規劃2027啟動量產

2026/10/21

日本村田製作所（Murata）宣布，開發出全球最小008004（0201mm，0.25mm×0.125mm）的NTC熱敏電阻「NCU01系列」，與村田過去最小的01005英吋（0402mm，0.4mm×0.2mm）熱敏電阻產品相比，實...

AI封裝載板瓶頸從設計轉向製造　提早18~24個月建產能成關鍵

2026/10/20

AI運算效能持續推升封裝密度極限，未來3~5年內，單顆加速器載板尺寸預計將突破100x100mm，進一步擴增至120x120mm以上。相較20年前，業界普遍採用的40x40mm大小，載板面積整整放大9倍。同時，載板層數從16層爬升至20、24層甚至更高，線寬與線距（L/S）微縮至5/5微米（µm）以下，I...