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林育中

林育中

記者

現為DIGITIMES顧問，台灣量子電腦暨資訊科技協會常務監事。1988年獲物理學博士學位，任教於國立中央大學，後轉往科技產業發展。曾任茂德科技董事及副總、普天茂德科技總經理、康帝科技總經理等職位。曾於 Taiwan Semicon 任諮詢委員，主持黃光論壇。2001~2002年獲選為台灣半導體產業協會監事、監事長。

最新報導
共 103 筆
後量子後AI時代的網路安全
2026/11/03
現代利用數學來加密的方式，大抵是利用陷門單向函數（trapdoor one-way function）的特性來實施。陷門單向函數是一種雙向計算難度差異巨大的函數。譬如將2個質數p和q相乘，得到一數N，這只是簡單的乘法；但若要從N回復成p和q，就牽涉到質因數分解（prime ...
記憶體3D的航程：對產業競爭及地緣政治的衝擊
2026/10/14
2022年10月，美國工業和安全管理局（BIS）對中國實施六大類制裁，其中包括對128層以上3D NAND設備及零配件的禁運，以及對美籍人員參與的限制。同年12月，BIS進一步將長江存儲列入實體清單（entity ...
記憶體3D的航程：技術的變革
2026/10/13
在2013年後，平面（planar）NAND進入15~16奈米的製程，開始遇到棘手的問題：2個臨近的記憶體單元的浮動閘極（floating gate）之間的電容耦合（capacitive coupling）開始影響記憶體單元的臨界電壓...
記憶體與邏輯的板塊碰撞
2026/09/30
當高頻寬記憶體（High Bandwidth Memory；HBM）在GPU-HBM CoWoS成本的百分比已接近一半時，記憶體還可以被視為AI的被動、零組件嗎？一切都要從記憶體牆（memory wall）說起，而這一狀況的塑造就是半部...
南韓半導體政策制定 (二)
2026/07/15
南韓的科技政策，譬如前述的兩個階段的半導體政策，或者前一陣子內容更廣泛的K-登月式計畫（K-Moonshot），雖然是分別由貿易、工業和能源部（MOTIE）、總統辦公室（Presidential ...
南韓半導體政策制定 (一)
2026/07/14
2026年6月底南韓李在明總統宣布AI及半導體的三大計畫（Three Mega Projects for AI and Semiconductors，以下簡稱三大計畫），目標在提升南韓至AI及半導體的領先群，執行半導體、實體AI（physical AI）以...
經典與量子的嫁接
2026/05/25
人工智慧的浪潮正在襲向社會的每一角落，重新塑造生活與工作的方式。先是從AI伺服器，接著就是現在快速興起的代理式AI（agentic AI），以及開始要進入部署階段的實體AI。  這些都是以高效能計算（HPC）為...
身有彩鳳雙翼飛：台灣半導體產業與電子製造服務產業 (二)
2026/01/28
我將半導體與電子業的緊密結合稱為晶片經濟價值的外溢。以前電子系統經濟價值的創造高度集中在晶片單一環節，但是現在電子系統經濟價值的創造無法單靠晶片製程的演進，經濟價值的創造必須外溢至封測乃至於系統環...
身有彩鳳雙翼飛：台灣半導體產業與電子製造服務產業 (一)
2026/01/27
台灣的ICT產業，主要包括半導體產業與電子製造服務業（Electronics Manufacturing Services；EMS），於2024年佔台灣出口的65.2%；在2025年，此一數字預估可能進一步提升到74%左右。此一比例是台灣在世界產...
二維材料在半導體應用的進展：在邏輯製程應用的挑戰及展望
2025/12/23
二維材料曾被視為延續半導體微縮的重要候選者。由於它們薄到只剩下原子等級，理論上非常適合製作尺寸極小、功耗極低的電晶體。然而，當這些想法真正走向先進邏輯製程，挑戰才開始全面浮現。問題在於使用二維材料...
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