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上刊時間:2004/03/03~2026-11/03
DIGITIMES Insights
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DIGITIMES Insights
英特爾縮減低毛利工控晶片事業　牽動邊緣運算x86與Arm架構市場版圖
DIGITIMES觀察，隨著邊緣AI應用與AI代理逐漸落地，工業控制與嵌入式處理器規格正處於結構性升級過程。過往在x86工控市場佔據主導地位的英特爾(Intel)，近期展開組織重整與產品策略轉型，從「規模與市佔優先」轉向「利潤優先」...
申作昊
2026-11-02
伺服器
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伺服器
產銷調查：美系雲端Arm架構新機發力　4Q26全球伺服器將季增5.5%
DIGITIMES觀察2026年第3季全球伺服器出貨較前季衰退0.8%，表現不如先前季增的預期，主因為CPU、記憶體、IC載板等關鍵零組件供應吃緊，箝制整機系統出貨力道。其中，美系大型雲端業者合計採購量季減1.3%。品牌商則受供料限制與伺服器漲價影響，季減程度較美系大型雲端業者更高...
蕭聖倫
2026-11-02
DIGITIMES Insights
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DIGITIMES Insights
記憶體漲價衝擊　2026年前三季全球手機出貨年減14%　品牌新機布局策略兩極化
2026年全球智慧型手機市場面臨記憶體價格上漲與終端需求疲弱的雙重壓力，品牌業者雖調漲售價以反映成本，卻進一步壓抑消費者購買意願。DIGITIMES預估，2026年前三季全球手機出貨量年減14%...
簡琮訓
2026-10-30
IC製造
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IC製造
ASML迎來EUV設備擴產潮　高產能機型與High-NA進一步推升平均售價
DIGITIMES觀察，AI算力需求推動先進邏輯製程邁向2奈米世代，並帶動HBM與高階DRAM擴大導入EUV曝光，形成先進邏輯與記憶體雙引擎需求...
黃健治
2026-10-30
HPC關鍵零組件
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HPC關鍵零組件
AI晶片功耗突破極限　散熱材料與架構多路徑升級
DIGITIMES觀察，NVIDIA單顆GPU功耗已達1,400W以上，液冷解熱自Rubin世代起採用100%全液冷解熱，由可選走向必選；然而單靠系統端液冷板升級已逐漸不足，散熱設計...
DIGITIMES研究團隊
2026-10-30
IC設計
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IC設計
產銷調查：手機市況持續疲弱　4Q26全球手機AP出貨量預估年減22.2%
2026年第3季全球手機市場銷售表現低於預期，DIGITIMES下修手機AP出貨量至2.7億顆，年減25.8%；惟受惠第4季銷售旺季提前備貨，出貨量仍季增4.9%。第4季記憶體漲價壓力未見緩解，手機品牌業者調漲整機售價，進一步衝擊中低階機款銷售...
簡琮訓
2026-10-30
寬頻與無線
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寬頻與無線
產銷調查：旺季出貨微降、成本推升單價　3Q26台廠Wi-Fi Router產值季增5.1%
DIGITIMES統計，2026年第3季全球Wi-Fi Router出貨量估約3,936.2萬台，季減1.2%，台廠出貨約1,682.1萬台，同樣季減1.2%，佔全球比重維持42.7%。相較上半年逐季成長，下半年出貨預估轉為高檔微幅回落，反映電信商升級專案仍提供需求，但記憶體供應與價格壓力限制...
王雨讓
2026-10-30
DIGITIMES Insights
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DIGITIMES Insights
Arm由IP授權延伸伺服器CPU成品　中國市場極具拓展潛力
Arm正擴展商業模式，由Neoverse核心IP授權與運算子系統(CSS)，延伸至AGI伺服器CPU成品銷售。Meta為共同開發者與首要客戶，OpenAI亦規劃導入。客戶可直接採購處理器，降低自研晶片與導入成本...
翁書婷
2026-10-29
行動裝置與應用
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行動裝置與應用
iPhone Duo改寫折疊式手機版圖　預估囊括2026年市佔25.9%　進逼三星搶龍頭
DIGITIMES觀察，全球智慧型手機已進入成熟期，折疊式手機雖維持高成長，但預估折疊機2026年出貨佔智慧型手機比重將低於3%，高售價、折痕、軟體相容與維修成本限制其市場滲透率的提升。預估蘋果(Apple)於iPhone Duo上市首年，將以市佔率25.9%進逼龍頭三星電子...
張育暄
2026-10-29
化合物/功率半導體
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化合物/功率半導體
GaN功率元件市場增溫　800V DC應用尤具成長潛力
DIGITIMES觀察，2026年氮化鎵(Gallium Nitride；GaN)功率元件的第一大應用領域仍是消費電子，邁入2027年後，在人工智慧生成內容(Artificial Intelligence Generated Content；AIGC)技術與應用高速發展下，資料中心相關應用領域...
陳俊傑
2026-10-29
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