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上刊時間:2004/03/03~2026-06/30
行動裝置與應用
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行動裝置與應用
從GenAI到Agentic AI　智慧型手機產業蓄勢重啟下一波典範轉移
DIGITIMES觀察，5G與生成式AI(GenAI)雖然快速提升滲透率，但是未能重新帶動智慧型手機市場成長，反映出單純硬體升級與功能強化已難創造新的換機需求。從2026年G...
吳伯軒
2026-06-30
AI Focus
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AI Focus
AI語音助理將發展成為AI眼鏡應用落地的關鍵溝通介面
DIGITIMES觀察，AI語音助理將成為2027年AI眼鏡市場成長的驅動力，並隨大型語言模型發展日趨成熟，AI語音助理具備免動手的優勢，將成為AI眼鏡主流的溝通介面。AI眼鏡針對用戶在閱讀、物體識別與導航等日常輔助功能正快速擴大落地，改善用戶生活的便利性，因此，未來3~5年AI Agent應用在AI眼鏡上，是否可提高AI眼鏡出貨量，將取決於與生態系整合的廣度而定，亦是AI眼鏡佔有市場領導地位的重要指標。..
黃耀漢
2026-06-29
新興科技
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新興科技
光學介面攸關CPO效能與量產能力　FAU成關鍵要角
CPO被視為滿足AI資料中心高頻寬、低功耗傳輸需求的關鍵光互連技術；然而，負責連接光纖與PIC的光纖陣列單元(FAU)仍面臨光耦合效率、組裝精度與量產能力等挑戰。DIGITIMES分析，隨著PIC端透過半導體製程持續降低光損耗，光纖與PIC間的光學介面反而成為影響CPO效能與量產良率的關鍵環節。整體而言，目前FAU尚無主導技術路線，然技術發展聚焦於新型光學元件及可拆式FAU等，以提升耦光效率、維修便利性及量產能力。..
黃雅芝
2026-06-29
智慧穿戴
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智慧穿戴
展會觀察：COMPUTEX 2026　台系業者看好智慧眼鏡　零組件以微型化方案為主
DIGITIMES觀察智慧眼鏡品牌與供應鏈業者在COMPUTEX 2026推出的方案，品牌業者對輕量化要求度高，而供應鏈業者也注重微型化方案，顯現智慧眼鏡配戴舒適度、外觀接受度仍為產業積極優化的主要方向，而台系業者如宏碁、魔力朋、威剛、乾坤科技、義隆電等展出智慧眼鏡產品與零組件方案，也顯露台系業者看好市場並積極布局智慧眼鏡領域。...
方覺民
2026-06-29
寬頻與無線
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寬頻與無線
南韓三大電信商在國家AI戰略下　從通訊服務商邁向AI基礎設施推動者
DIGITIMES觀察，通訊基礎設施在南韓的AI戰略中佔據核心位置。韓國科學技術情報通訊部於2025年提出「AI高速公路」戰略，將行動通訊、有線光纖、海底電纜與低軌衛星等四層通訊架構，同步提升至AI規格，並以2030年取得全球6G及AI網路市場20%佔有率為目標。在此政策框架下，三大電信營運商SK電信(SK Telecom；SKT)、韓國電信(Korea Telecom；KT)與LG U+從營收承壓的內需業者，集體升級為國家AI主權的執行載體。對照全球多數電信業者，多以個別摸索的方式推進AI轉型，南韓則展現出電信業集體升級的政策與產業協同轉型的AI發展態勢。...
許凱崴
2026-06-29
IC製造
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IC製造
電晶體製造技術與材料將續推進未來十年先進製程發展藍圖
DIGITIMES觀察，隨着半導體製程微縮逼近物理極限，傳統電晶體面臨漏電與導線擁擠等挑戰。業界以三大方向持續推進先進製程技術的發展，首先是電晶體結構由平面、FinF...
黃健治
2026-06-26
HPC關鍵零組件
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HPC關鍵零組件
展會觀察：COMPUTEX 2026　AI解熱需求持續爆發　液冷供應鏈進入規格整合
DIGITIMES觀察，COMPUTEX 2026顯示液冷供應鏈正由早期導入階段，進入更細緻的零組件競爭。從展場觀察來看，包括液冷板、CDU、分歧管、快接頭、管路、閥件與監控系統等關鍵零組件，皆吸引眾多廠商投入展示，反映液冷已不再只是少數系統廠或散熱廠所主導的專案型解決方案，而是逐步形成完整供應鏈、規格分工與量產競爭。...
邱欣蕙
2026-06-26
智慧穿戴
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智慧穿戴
Auracast帶動藍牙音訊升級　公共廣播直連個人裝置推升消費電子輔聽市場動能
DIGITIMES觀察，Auracast廣播技術正推動藍牙音訊應用從個人娛樂播放，延伸至輕度聽損輔聽與公共音訊接收。全球聽損人口持續增加，但助聽器使用率仍不到2成，其中，輕...
金西芷
2026-06-26
IC設計
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IC設計
展會觀察：COMPUTEX 2026　AI互連跨入多機櫃Fabric　光銅分工牽動三大晶片廠布局
DIGITIMES觀察，COMPUTEX 2026透露AI資料中心互連競爭，已由單一伺服器、GPU系統或光模組規格，轉向多機櫃網路互連架構(Network Fabric)的系統級整合。NVIDIA延伸Vera Rubin (VR)、Spectrum-X與AI Factory架構；邁威爾(Marvell)以全距離Fabric整合DSP、SerDes、交換器ASIC、光電技術與客製化晶片；博通(Broadcom)則透過Tomahawk 6與ODM、白牌交換器供應鏈，推動非NVIDIA平台的開放AI Ethernet Fabric。AI互連競爭正由追求高速率，延伸到不同距離、功耗與系統整合條件下..
陳辰妃
2026-06-25
電腦運算
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電腦運算
展會觀察：COMPUTEX 2026　Agentic AI執行力成PC展出重點　PC品牌業者推新主流機款備戰2026年下半
COMPUTEX 2026在AI熱潮加速下，吸引超越歷史新高的6,000個攤位參展及11萬以上的參觀人次。COMPUTEX向來為PC處理器業者展現新產品及新平台的關鍵場合，亦是PC品牌業者發表及展出下半年主打機款的重要舞台。DIGITIMES觀察，主要處理器業者NVIDIA及英特爾(Intel)則在過去未涉獵或市佔較低的市場強勢推出新品，希望藉此增加旗下處理器市佔。除了新PC機款外，COMPUTEX 2026期間亦有業者推出AI Agent解決方案，以降低一般使用者導入AI Agent門檻。...
張珩
2026-06-25
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